Japanese
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Semi 主催の下記コンファレンスに出展します。
 
・イベント名  2018 FLEX Japan
・会期     2018年4月19(木),20日(金)
・会場     ザ・グランドホール(品川)
・展示内容  「印刷技術による高精細・高感度圧力センサー」と称し、
         ロボット・スキンおよび円筒形状圧力センサーのデモを行います。
 
コンファレンスのURL
http://www.semi.org/jp/2018flex-japan-jp